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日月光封装产学研究 推14件研发专案

  • M生活禅
  • 2020-07-14
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(中央社
日月光举例表示,为配合未来高阶精密先进製程发展需求,与学校共同开发高遮光薄型保护材料,增加光的折反射次数,不仅遮光率达99%以上,可大幅减少材料厚度。
另一方面,高阶产品对大传输频宽与高电元效能需求高,透过封装结构的讯号完整性,进行电磁模拟分析与推演,优化线路设计,可抑制讯号间的串音干扰,提升高速数位讯号的传输品质。
此外针对传统封装製程不同的产品结构,研发专案透过3D模流模拟分析、搭配类神经网路优化与应用,预测晶片在封胶製程中金线偏移的风险,缩短新产品导入时程。
另外透过Micro-LED与不同封装胶材进行最佳化测试,建立新型Micro-LED的封装材料特性,可提升製程的应用价值,驱动封装技术的创新改革。
日月光指出,台湾是日月光最重要的发展基地,高雄厂持续创造在地就业机会,留住产业专才,并以产业火车头的角色,培育优秀人员。
(编辑:郑雪文)1081022