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日月光扩建关灯工厂,2年后在台全面实施

  • O彩生活
  • 2020-07-14
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日月光集团于今年半导体展(2019 SEMICON Taiwan)中,展示其在异质整合封装技术,以及智慧製造的成果。早在8年前,公司便开始投入智慧工厂、关灯工厂的建置,投资金额约50亿元,就内部当初规划,每打造一座工厂,需在2-3年内回本,期初投入的成本已于5年前回收。

日月光自动化暨工程资讯处资深处长陈俊铭(图左)表示,目前关灯工厂集中在高雄厂区,以高阶製程为主,涵盖覆晶封装(Flip Chip)、晶圆凸块(Bumping)、系统级封装(SiP)、晶圆级封装(WLP)、扇出型封装(Fan-Out)等,应用範围广泛,包括物联网、高速运算、人工智慧、应用处理器、车用、医疗、车用...等领域。

以效益来看,关灯工厂实施后,约可提升40%以上、至多2倍的生产效率。陈俊铭表示,今年底前高雄厂关灯工厂将达到9座,明年目标增至15座,到时关灯工厂总坪数将占高雄厂区的25%,若加上智慧工厂数量则会超过20座。未来也将拓展到中低阶製程,预计2年后全面导入中坜、硅品中科等厂区,而为将高阶技术根留台湾,暂不考虑引进中国厂区。日月光投控8月营收400.39亿元,年增12.52%,为单月新高,累计7-8月营收793.15亿元。法人则估,第3季营收可望季增近2成,而全年营收年增个位数,值得注意的是,受併购摊提成本、封测市场竞争加剧影响,毛利率较有压、获利则待观察。