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日月光扩建关灯工厂,2 年后在台全面实施

  • O彩生活
  • 2020-07-14
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日月光扩建关灯工厂,2 年后在台全面实施

工业 4.0 时代来临,「智慧製造」成为新显学,也是全球企业追逐的目标。其中,日月光投控耕耘有成,目前在高雄已打造近 10 座高阶製程关灯工厂,2020 年底目标达到 15 座;未来也将扩展到中低阶製程,预计 2 年后在台中、中坜等厂区全面实施,目前暂不考虑导入中国厂。

日月光集团于今年半导体展(2019 SEMICON Taiwan)中,展示其在异质整合封装技术,以及智慧製造的成果。早在 8 年前,公司便开始投入智慧工厂、关灯工厂的建置,投资金额约 50 亿元,就内部当初规划,每打造一座工厂,需在 2-3 年内回本,期初投入的成本已于 5 年前回收。

日月光自动化暨工程资讯处资深处长陈俊铭表示,目前关灯工厂集中在高雄厂区,以高阶製程为主,涵盖覆晶封装(Flip Chip)、晶圆凸块(Bumping)、系统级封装(SiP)、晶圆级封装(WLP)、扇出型封装(Fan-Out)等,应用範围广泛,包括物联网、高速运算、人工智慧、应用处理器、车用、医疗、车用等领域。

以效益来看,关灯工厂实施后,约可提升 40% 以上、至多 2 倍的生产效率。陈俊铭表示,今年底前高雄厂关灯工厂将达到 9 座,明年目标增至 15 座,到时关灯工厂总坪数将占高雄厂区的 25%,若加上智慧工厂数量则会超过 20 座。未来也将拓展到中低阶製程,预计 2 年后全面导入中坜、硅品中科等厂区,而为将高阶技术根留台湾,暂不考虑引进中国厂区。

日月光投控 8 月营收 400.39 亿元,年增 12.52%,为单月新高,累计 7-8 月营收 793.15 亿元。法人则估,第三季营收可望季增近 2 成,而全年营收年增个位数,值得注意的是,受购併摊提成本、封测市场竞争加剧影响,毛利率较有压、获利则待观察。